1. 芯片特點(diǎn)  

分辨率：14bit 

采樣率：2.5GSPS

SFDR≥55dBc@fout=950MHz

內(nèi)部 1.2V 基準(zhǔn)電壓源 

輸入數(shù)據(jù)接口：LVDS  

產(chǎn)品重量：0.41g±0.04g 

 2. 產(chǎn)品主要用途  

寬帶通信系統(tǒng) 

自動(dòng)測(cè)試儀器

基站、手持設(shè)備 

雷達(dá)、航空電子裝備 

3. 產(chǎn)品描述  

HDA3001EB 是采用 CMOS 工藝制造的半導(dǎo)體集成電路。該產(chǎn)品為分段式電流舵結(jié)構(gòu)，電路 內(nèi)部包含 LVDS 接收器、時(shí)序同步電路、帶隙基準(zhǔn)源、SPI 接口電路、時(shí)鐘接收電路和 14 位 DAC 核等電路。本產(chǎn)品是高性能高頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器，能提供高達(dá) 2500MHz 的采樣率，并可以支撐 Nyquist 頻率內(nèi)的多載波信號(hào)產(chǎn)生；具有 SPI 接口，能夠?qū)Ρ姸嗟膬?nèi)部參量進(jìn)行編程設(shè)置，可 回讀狀態(tài)寄存器；采用 LVDS 接口獲得高采樣速率；輸出電流可以在 8.66mA 到 31.66mA 范圍 內(nèi)編程設(shè)置。